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凤台如何解决PCBA加工中的立碑现象

来源: 发布时间:2019-02-18 4509 次浏览

立碑指的是在PCBA加工中,元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。接下来为大家介绍

如何解决PCBA加工中的立碑现象

立碑指的是在PCBA加工中,元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。接下来为大家介绍PCBA加工立碑产生的原因和解决方法。

 

PCBA加工中出现立碑情况的原因是:

1、回流焊时温升过快,加热方向不均衡。

2、选择错误的锡膏,焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误。

3、电子元器件本身形状容易产生立碑。

4、和锡膏润湿性有关。

 

解决PCBA加工中立碑情况的方法有:

1.按要求储存和取用电子元器件。

2.合理制定回流焊区的温升。

3.减少焊料熔融时对元器件端部产生的表面张力。

4.合理设置焊料的印刷厚度。

5.PCB板需要预热,以保证焊接时均匀加热。


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